Guangmai Tehnologija je profesionalna pri izdelavi CSP LED Čip COB Array 50W Flip Chip Board.
Paket CSP (Chip Package) pomeni paket čipovne lestvice. Najnovejša generacija tehnologije pakiranja pomnilniških čipov za embalažo CSP je izboljšala svojo tehnično učinkovitost. Paket CSP omogoča, da območje čipov za paketno območje presega 1:1.14, kar je precej blizu idealni situaciji 1:1. Absolutna velikost je le 32 kvadratnih milimetrov, kar je približno 1/3 navadnega BGA, kar je le enakovredno TSOP pomnilniku. 1/6 čipa. V primerjavi s paketom BGA lahko paket SSP poveča zmogljivost shranjevanja za trikrat pod enakim prostorom.
CSP je najnaprednejši integrirani obrazec za pakiranje vezja. Ima naslednje značilnosti:
(1)Majhna velikost
Med različnimi paketi ima CSP najmanjše območje in najmanjšo debelino, zato je najmanjši paket. Pri enakem številu vhodnih/izhodnih terminalov je njegova površina manjša od ene desetinke 0,5mm parcele QFP, kar je od tretjine do ene desetinke BGA (ali PGA). Zato med montažo zaseda majhno površino tiskane table, ki lahko poveča gostoto montaže natisnjene plošče, debelina pa je tanka, ki se lahko uporablja za montažo tankih elektronskih izdelkov;
(2)Število vhodnih/izhodnih terminalov je lahko veliko
V različnih paketih iste velikosti lahko število vhodnih/izhodnih terminalov CSP naredi več. Na primer, za paket 40mm×40mm je število vhodnih/izhodnih terminalov za QFP največ 304, 600-700 za BGA in 1.000 za CSP. Čeprav se trenutni CSP uporablja predvsem za pakiranje vezja z majhnim številom vhodnih/izhodnih terminalov.
(3)Dobra električna zmogljivost
Dolžina medsebojne linije med čipom znotraj CSP in ožičenjem ovojnice paketa je veliko krajša od dolžine QFP ali BGA, zato so parazitski parametri majhni, čas zakasnitve prenosa signala pa je kratek, kar je koristno za izboljšanje visoko frekvenčnega delovanja vezja.
(4)Dobra toplotna zmogljivost
CSP je zelo tanek, toplota, ki jo ustvarja čip, pa se lahko prenese v zunanji svet v kratkem kanalu. Čip se lahko učinkovito razgradi s konvekcijo zraka ali z namestitvijo grelnega korita.
(5)CSP ni samo majhna, temveč tudi lahka v teži
Njegova teža je manjša od petine QFP z enakim številom svinčnih strank, kar je veliko manj kot pri BGA. To bi moralo biti izjemno koristno za letalstvo, letalstvo in proizvode s strogimi zahtevami glede teže.
(6)Vezje CSP
Tako kot druga pakirana vezja, ga je mogoče testirati in staranje pregledati, tako da se lahko odpravijo zgodnji okvarni tokokroži, zanesljivost vezja pa je mogoče izboljšati. Poleg tega je CSP lahko tudi hermetično pakiran, tako da se lahko hermetično pakirano vezje ohrani Prednosti.
(7)Proizvodi CSP
Njegov vhodni/izhodni terminal za telo paketa (spajkana krogla, bump ali kovinski trak) je na dnu ali površini ohišja paketa, primeren za površinsko montažo.
CSP LED Čip COB Array 50W Flip Chip Board specifikacije:
CSP LED Čip COB Array 50W Flip Chip Board aplikacija
O mestu Guangmai
Podatkovni list:
Za več podrobnosti vas prosimo, da se obrnete neposredno na Guangmai Tech.
Lahko prenesete podatkovni list CSP LED Čip COB Array 50W Flip Chip Board z glave te strani.
Priljubljena oznake: cSP led čip cob array 50w flip chip board, Kitajska, proizvajalci, dobavitelji, tovarna, cena, poceni, kotacija, podatkovni list, specs, specifikacija
