Novice

LED postopek pakiranja Zaradi različne strukture LED je nekaj razlik v postopku pakiranja, vendar so ključni procesi enaki.

Kakšne so značilnosti svetlečih diod?

Kateri dejavniki torej vplivajo na stopnjo ozdravitve UV LED?

Razgradnja toplote Zaradi omejitve polprevodnične tehnologije diodnih čipov, ki oddaja svetlobo, je treba še izboljšati učinkovitost fotoelektrične pretvorbe diod, ki oddajajo s...

Običajne metode spajkanja se lahko delijo na električno spajkanje železa spajkanje, grelne ploščadi spajkanje in pretočni spajkanje spajkanje, itd

Pogoji za spajkanje LED ponovno tvorijo spajkanje: predgrejte pri 150 ℃ v 2 minutah in eno spajkanje pri 240 ℃ opravite v 5 s po segrevanju.

Vsak proizvajalec ima lahko tudi določene napake zaradi različnih testnih instrumentov, uvoženi čipi, ki jih uporabljajo nekateri proizvajalci, pa so svetlejši od nekaterih proi...

Koncept integriranega vira svetlobe je predlagal dr. Miller iz Bell Labsa leta 1969

1. Značilnosti integriranega vira svetlobe: 1. Visoka svetilnost. Po desetletjih tehnološkega izboljšanja